南京2021世界半导体大会有哪些亮点

　　2021世界半导体大会将于6月9日-11日在南京市国际博览中心举办。大会亮点如下：

　　➤亮点一：展会全升级

　　今年大会的展览面积扩大至18000㎡，展商数量预计达到300家。紧跟产业发展形势，新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用等7大展区。同期将举办25+论坛活动，荟聚5000+行业领袖。在展览区特别打造330㎡会议区，引入多场线下行业会议、活动，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。

　　➤亮点二：“雏鹰”&“翘楚”计划

　　全新推出“雏鹰计划”，打造初创企业展区，届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。

　　重磅启动“翘楚计划”，精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区，集聚集成电路大学等业界多方力量，融合机构、协会等行业重磅资源，聚焦企业所需，广纳“千里马”；荟聚各类人才，结识真“伯乐”。同期举办人才发展研讨及分享会，进一步促进产学研一体化，全面提升就业环境。

　　还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源，海量项目汇集，助力打造产业集群；引入200+专业团组现场洽谈，供需精准对接，创造开放合作机会。

　　➤亮点三：云上线下全融合

　　世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台，以线上线下相融合的形式，将3天的展览延续至365天，800+展商线上展示，300万+流量云端汇聚，全年无间断交流展示。

　　➤亮点四：多维度媒体资源

　　百家主流媒体将全程追踪，为企业品牌传播寻求最大规模曝光，引发行业关注热潮；众多行业媒体强势助推，优质渠道多维度传播，将全方位覆盖专业用户，直达产业核心集群。