2023南京国际半导体博览会(时间+交通+预登记)
导语 2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会已经定档2023年7月份,在南京国际博览中心举行。
✍【举办时间】:2023年7月19日-21日
✍【举办地点】:南京国际博览中心4、5号馆(建邺区江东中路300号)
✍【观众登记入口】:点此获取
✍【交通信息】:
1、地铁:地铁2号线或10号线至元通站,1号口出步行1分钟即可到达1~2号展馆,4号口出步行3分钟即可到达4~9号展馆)。
2、公交:
江东中路白龙江东街-公交站途经公交车:102路,109路,553路
燕山路·博览中心西门-公交站途经公交车:134路,169路
白龙江西街总站-公交站途经公交车:102路,134路,169路
燕山路·白龙江西街-公交站途经公交车:102路,134路
江东中路·博览中心东门-公交站途经公交车:102路,109路,553路
2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区;同时,重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
今年的大会将以UFI认证展会为起点,秉承“2+N+1”举办模式(2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会)的同时,在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。
大会将云集300多家重点企业,全方位呈现产业链发展现状,推动上下游企业交流协作。还将广邀国际范围内的行业专家、企业领袖参与大会,并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列、港澳台等国家和地区的半导体相关企业参展,邀约国际买家团现场对接,搭建全球资源整合平台。
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