南京2021世界半导体大会将于6月份举行

　　2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2021）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅及南京市江北新区管委会共同主办，将在2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举行。

　　2021世半会的展览面积扩大至18000㎡，展商数量预计达到300家，新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用等7大展区，进一步提升产业链完整度。

　　与此同时，将举办25+论坛活动，荟聚5000+行业领袖，在展览区特别打造330㎡会议区，引入多场线下行业会议、活动，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。