2021南京世界半导体大会什么时候召开

　　2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举办时间：2021年6月9日-11日。

　　2021年半导体大会，展览面积扩大，线上线下双进行，2场高峰论坛、20+专题会议、5000+行业领袖、300+参展企业。还将新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用等7大展区。

　　全新推出“雏鹰计划”，届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。重磅启动“翘楚计划”，大会专设700㎡人才展区，集聚集成电路大学等业界多方力量，融合机构、协会等行业重磅资源，聚焦企业所需。同期举办人才发展研讨及分享会，进一步促进产学研一体化，全面提升就业环境。

　　除此之外，百家主流媒体将全程追踪，众多行业媒体强势助推，优质渠道多维度传播，将全方位覆盖专业用户，直达产业核心集群。